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首次探秘三星48层3D闪存拆解:简直外星科技!‘AG亚博’

yb5点ac只为非凡 科技 2021年02月16日
本文摘要:从CPU到GPU,从内存到RAM,内存等多种芯片都在进行3D充电过程,充电最严重的是三星电子的3DV-NAND内存。TechInsights最近废弃了三星最近的48层3DV-NAND,完全并入了卓越的工艺。废弃对象是三星最近的移动固态硬盘T32TB,适用于2015年8月发布的3DV-NANDTLC内存粒子。每个Die的容量为256Gb(32GB),编号为“K9AFGY8S0M”。

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从CPU到GPU,从内存到RAM,内存等多种芯片都在进行3D充电过程,充电最严重的是三星电子的3DV-NAND内存。TechInsights最近废弃了三星最近的48层3DV-NAND,完全并入了卓越的工艺。废弃对象是三星最近的移动固态硬盘T32TB,适用于2015年8月发布的3DV-NANDTLC内存粒子。每个Die的容量为256Gb(32GB),编号为“K9AFGY8S0M”。

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